熱熔膠在用作粘接用途時，施加壓力是必不可少的手段，在這種情況下，常常需要適當?shù)厣邷囟龋允篃崛勰z液化。
  在粘接時，向粘接面施以壓力，使熱熔膠更容易充滿被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細管中，減少粘接缺陷。對于粘度較小的熱熔膠，加壓時會過度地流淌，造成缺膠。因此，應(yīng)待粘度較大時再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區(qū)的氣孔。